芯片封裝工藝流程

1.磨片

將晶圓進行背面研磨，讓晶圓達到封裝要的厚度。

2.劃片

將晶圓粘貼在藍膜上，讓晶圓被切割開后不會散落。

3.裝片

把芯片裝到管殼底座或者框架上。

4.前固化

使用高頻加熱讓粘合劑固化，這樣可以讓芯片和框架結合牢固。

5.鍵合

讓芯片能與外界傳送及接收信號。

6.塑封

用塑封樹脂把鍵合后半成品封裝保護起來。

7.后固化

用于Molding后塑封料的固化。

8.去毛刺

去除一些多余的溢料。

9.電鍍

在引線框架的表面鍍上一層鍍層。

10.打印（M/K）

在成品的電路上打上標記。

11.切筋／成型

12.成品測試

氧化硅是藍膜么?

不是。氧化硅，俗稱氣相白炭黑，人工合成物無定形白色流動性粉末，具有各種比表面積和容積嚴格的粒度分布。本產品是一種白色、松散、無定形、無毒、無味、無嗅，無污染的非金屬氧化物。其原生粒徑介于7～80nm之間，比表面積一般大于100m2/g。由于其納米效應，在材料中表現出卓越的補強、增稠、觸變、絕緣、消光、防流掛等性質，因而廣泛的應用于橡膠、塑料、涂料、膠粘劑、密封膠等高分子工業領域。

蜂蜜蛋白膜的原料和用法為何？

蜂蜜蛋白膜材料：新鮮雞蛋一枚，蜂蜜一小湯匙。做法：取一枚新鮮雞蛋，一小湯匙蜂蜜，將兩者攪和均勻，臨睡前用干凈軟刷子將此膜涂刷在面部，其間可進行按摩，刺激皮膚細胞，促進血液循環。待一段時間后可以令肌膚美白光潔。

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