有機硅化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中，以硅氧鍵(-Si-O-Si-)為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數最多，研究最深、應用最廣的一類，約占總用量的90%以上。　　
有機硅膠產品的基本結構單元是由硅-氧鏈節構成的，側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。因此，在有機硅產品的結構中既含有有機基團，又含有無機結構，這種特殊的組成和分子結構使它集有機物的特性與無機物的功能于一身。與其他高分子材料相比，有機硅產品的最突出性能是：　　
1.耐溫特性　　有機硅產品是以硅-氧(Si-O)鍵為主鏈結構的，C-C鍵的鍵能為82.6千卡/克分子，Si-O鍵的鍵能在有機硅中為121千卡/克分子，所以有機硅產品的熱穩定性高，高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂、不分解。有機硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內使用。無論是化學性能還是物理機械性能，隨溫度的變化都很小。　　
2.耐候性　　有機硅產品的主鏈為-Si-O-，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機硅具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力。有機硅中自然環境下的使用壽命可達幾十年。　　
3.電氣絕緣性能　　有機硅產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩定的電絕緣材料，被廣泛應用于電子、電氣工業上。有機硅除了具有優良的耐熱性外，還具有優異的拒水性，這是電氣設備在濕態條件下使用具有高可靠性的保障。　　
4.生理惰性　　聚硅氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應，并具有較好的抗凝血性能。　　
5.低表面張力和低表面能　　
有機硅的主鏈十分柔順，其分子間的作用力比碳氫化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氫化合物粘度低，表面張力弱，表面能小，成膜能力強。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩定、防粘、潤滑、上光等各項優異性能。

標簽：什么硅膠有機有機硅原料