薄型載帶廣泛應(yīng)用于電子元器件貼裝領(lǐng)域，技術(shù)壁壘較高

1、薄型載帶廣泛應(yīng)用于電子元器件貼裝

薄型載帶是指一種應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，其配合膠帶或蓋帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中，并通過薄型載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，膠帶或蓋帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過薄型載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在印刷電路板上，以實現(xiàn)片式電子元器件封裝環(huán)節(jié)全自動、高效率、高可靠性、低成本安裝。

薄型載帶示意圖

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相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2017-2023年中國塑料薄膜型載帶行業(yè)市場調(diào)查現(xiàn)狀與投資研究建議分析報告》

薄型載帶主要用于下游電子元器件的表面貼裝，可廣泛應(yīng)用于 IC、電阻、電感、電容、連接器、保險絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二三極管等電子元器件。隨著下游電子元器件種類、體積、性能的不斷升級優(yōu)化，其配套使用的薄型載帶系統(tǒng)也在得到不斷的發(fā)展和革新。

電子元器件薄型載帶，按其所用原材料不同，主要分為紙質(zhì)載帶和塑料載帶。紙質(zhì)載帶具備價格低廉、回收處理方便等特點，會被電子元器件廠商優(yōu)先采用，主要用于厚度不超過 1mm 的電子元器件的封裝；當電子元器件的厚度超過1mm 時，受到紙質(zhì)載帶彎曲條件、厚度限制等因素，一般采用塑料載帶進行封裝。

薄型載帶應(yīng)用領(lǐng)域

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2、薄型載帶根據(jù)材質(zhì)分為紙質(zhì)載帶與塑料載帶

按照薄型載帶的材質(zhì)劃分，其大致可以包括紙質(zhì)載帶和塑料載帶兩大類，其中塑料載帶又可進一步分為 PC（聚碳酸酯）載帶、PS（聚苯乙烯）載帶和 ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂）載帶，此外也有少量的 PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）載帶和 APET（非結(jié)晶化聚對苯二甲酸乙二醇酯）載帶。

薄型載帶分類

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3、薄型載帶處于產(chǎn)業(yè)鏈中上游，在表面貼裝工藝中起到重要作用

表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，帶動了片式元器件的產(chǎn)業(yè)化，同時人們對于手機、電腦、家用電器等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求，更是促進了片式元器件向著高集成、小型化方向發(fā)展，薄型載帶作為電子元器件表面貼裝技術(shù)的重要承載體和耗用件，在整個表面貼裝工藝中起到了重要的基礎(chǔ)作用。

在產(chǎn)業(yè)鏈中，薄型載帶系統(tǒng)—基本電子元器件—電子信息產(chǎn)業(yè)這三個層級呈現(xiàn)出層層相依、互為聯(lián)動的關(guān)系，其中薄型載帶系統(tǒng)處于產(chǎn)業(yè)鏈的底層，是整個產(chǎn)業(yè)鏈的出發(fā)點和基礎(chǔ)層，其在電子元器件表面貼裝中被廣泛采用，耗用量大，規(guī)格種類豐富。基本電子元器件，如 IC 芯片、電阻、電感、電容、二三極管等，構(gòu)成了該產(chǎn)業(yè)鏈的中間層，不同的電子元器件往往需要不同的薄型載帶配套使用從而得到高效、準確地貼裝。電子信息產(chǎn)業(yè)位于整個鏈條的頂端，其已成為我國國民經(jīng)濟重要的支柱產(chǎn)業(yè)。

薄型載帶產(chǎn)業(yè)鏈

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二、電子元器件穩(wěn)定增長與技術(shù)迭代推動薄型載帶行業(yè)持續(xù)成長

1、下游需求持續(xù)增長

電子元器件制造業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的主要組成部分和基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和生產(chǎn)能力直接影響整個行業(yè)的發(fā)展。電子元器件無處不在，不論是日常的消費電子產(chǎn)品還是工業(yè)用電子設(shè)備，都是由基本的電子元器件構(gòu)成的。電子元器件屬于電子信息產(chǎn)業(yè)的中間產(chǎn)品，介于電子整機行業(yè)和原材料行業(yè)之間，其發(fā)展的快慢、所達到的技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模，不僅直接影響著整個電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而且對發(fā)展信息技術(shù)，改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，提高現(xiàn)代化裝備水平，促進科技進步都具有重要意義

2005-2016 年我國電子元件產(chǎn)量從 4,130.44 億只上升到約 36,780.00 億只，年復(fù)合增長率 21.99%；電子器件中的半導(dǎo)體分立器件從 2,062.90 億只上升到約6,324.00 億只，年復(fù)合增長率 10.72%；全球電子元件出貨量的平均年增率在2009～2014 年間約為 7.6%，預(yù)估 2014～2019 年將攀升至 8.2%；2017 年總體出貨規(guī)模更將突破一兆顆。

國內(nèi)電子元器件數(shù)量圖

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全球電子元件數(shù)量圖（億顆）

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三、紙質(zhì)載帶：細分領(lǐng)域隱形龍頭，全球地位日益鞏固

1、我國紙質(zhì)載帶市場需求將從 110 億米增加到130億米

紙質(zhì)載帶大多應(yīng)用于厚度不超過 1mm 的電子元器件的封裝。電子元件與以半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED 為代表的電子器件相比，通常情況下前者的體積較小、厚度較薄，因而大多選用紙質(zhì)載帶對電子元件進行封裝。電子元器件在表面貼裝中對應(yīng)載帶上的一個孔穴，兩者之間具有一定的數(shù)量關(guān)系。目前紙質(zhì)載帶上兩個孔穴之間的間距大多為 2mm、4mm，若取中間值 3mm，以 2016 年我國電子元件約 36,780.00 億只的產(chǎn)量為基礎(chǔ)，則對應(yīng)的紙質(zhì)載帶使用量約為 110.34億米，按照目前公認的我國電子元器件市場規(guī)模約占全球規(guī)模的百分之四十計算，則 2016 年全球紙質(zhì)載帶需求量為 275 億米。

預(yù)測指出，全球電子元件出貨量的平均年增率在 2009～2014 年間約為 7.6%，預(yù)估 2014～2019 年將攀升至 8.2%；2017 年總體出貨規(guī)模更將突破一兆顆，其中 74%為光電、感測及離散元件，26%為積體電路(IC)。考慮到電子元件規(guī)格趨小，未來載帶間距也將持續(xù)減小。

2016- -2020年紙質(zhì)載帶市場規(guī)模預(yù)測

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四、塑料載帶提供新的利潤增長點

1、2020年塑料載帶市場規(guī)模將達 123億米

塑料載帶主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件、發(fā)光二極管、集成電路等元器件。電子元器件在表面貼裝中對應(yīng)載帶上的一個孔穴，兩者之間具有一定的數(shù)量 關(guān)系。塑料載帶上兩個孔穴之間的間距范圍比較廣，有 4mm、6mm、8mm、12mm、24mm 等多個規(guī)格，考慮到半導(dǎo)體器件自身的大小因素，取平均間距 10mm，以2016 年我國半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED 等約 11,349.27 億只/塊的產(chǎn)量為基礎(chǔ)，則對應(yīng)的塑料載帶使用量約為 113.49 億米，根據(jù) WISTS 預(yù)測，2017 年到2020 年全球半導(dǎo)體器件年平均增速約為 4% ，而中國所處的亞太地區(qū)平均增速略高，約為 8%，再結(jié)合半導(dǎo)體分立器件、led 和集成電路微型化的趨勢，載帶相鄰器件的平均間距也會越來越小。

2016- -2020年塑料載帶市場規(guī)模預(yù)測

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預(yù)計到 2020 年，我國塑料載帶市場規(guī)模將達到 123.5 億米，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

標簽：塑料應(yīng)用