環(huán)氧樹脂膠粘劑的配方根據(jù)不同的性能和用途可有各種不同配方,下面分別給出了環(huán)氧樹脂膠粘劑的典型配方和國產(chǎn)牌呈的配方,可供配制和選用對(duì)參考。
環(huán)氧樹脂膠粘劑的典型配方
序號(hào) 配方/質(zhì)量份 固化條件 性 能 應(yīng) 用
1 E-44環(huán)氧樹脂 100
滑石粉（200目） 8
二乙烯三胺 11 室溫×24h 剪切強(qiáng)度:
鋁合金14.0MPa(室溫) 粘接鋁合金
2 E-51環(huán)氧樹脂 100
501稀釋劑 10
二氧化鈦粉 50
二乙烯三胺 8~10 室溫×24h 用于電子元件的灌注
3 E-51環(huán)氧樹脂 100
聚氨酯預(yù)聚體（—NCO%=4~5） 50
鄰苯二甲酸二丁酯 10
滑石粉（200目） 30
二乙烯三胺 10 60℃×24h 剪切強(qiáng)度:
鋁合金27.0MPa(室溫) ，
韌性好 用于金屬、木材、塑料尤其是軟聚氯乙烯以及陶瓷的粘接
4 E-44環(huán)氧樹脂 100
鄰苯二甲酸二丁酯 15
氧化鋁粉（200目） 30
二乙烯三胺 8 室溫×24h 粘接金屬
5 E-51環(huán)氧樹脂 100
鄰苯二甲酸二丁酯 20
氧化鋁粉（200目） 100
二乙烯三胺 11 室溫×24h 剪切強(qiáng)度:
鋁合金18.0MPa(室溫) 用于金屬、陶瓷、玻璃、電木等的粘接

丁腈橡膠改性環(huán)氧樹脂膠黏劑配方組成是什么？各組分的類型有哪些?大神們幫幫忙

丁腈橡膠改性環(huán)氧樹脂膠黏劑是由環(huán)氧樹脂、丁腈橡膠、固化劑、填料、溶劑及其他試劑配制而成。(1)環(huán)氧樹脂常選用雙酚A環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、二氧化雙環(huán)戊烯基醚樹脂、氨基四官能團(tuán)環(huán)氧樹脂，如Epon828環(huán)氧樹脂、E-51環(huán)氧樹脂、W-95環(huán)氧樹脂、E-44環(huán)氧樹脂、F-76環(huán)氧樹脂等。(2)丁腈橡膠常選用丁腈混煉膠-40、液體丁腈-40、液體端羧基丁腈橡膠、液體端硫醇基丁腈橡膠等。(3)固化劑常選用2-乙基-4-甲基咪唑、間苯二胺、雙氰胺硫脲己二胺、二乙烯三胺等。(4)填料常選用銀粉、炭黑、氧化鎂、氧化鋁粉

環(huán)氧樹脂膠粘劑，SMT紅膠，哪家好？除了富士紅膠。

1、SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠
DOVER系列貼片膠是環(huán)氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機(jī)（針筒式）點(diǎn)膠機(jī)用，特別適用于各種超高速點(diǎn)膠機(jī)（如：HDF）。 有的型號(hào)的粘度特性和扱搖變性，特別適用于鋼網(wǎng)/銅網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象。產(chǎn)品均按無公害產(chǎn)品的要求，設(shè)計(jì)開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產(chǎn)品。
DOVER系列低溫固化膠是單組份、低溫?zé)峁袒牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。

2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠

3、BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠

4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導(dǎo)電銀膠

5、特種有機(jī)硅電子封裝材料——特種有機(jī)硅灌封/粘結(jié)材料

旺旺：doverchina

標(biāo)簽：富士環(huán)氧樹脂膠粘劑